電路æ¿çš„å稱有:陶瓷電路æ¿ï¼Œæ°§åŒ–é‹é™¶ç“·é›»è·¯æ¿ï¼Œæ°®åŒ–é‹é™¶ç“·é›»è·¯æ¿ï¼Œç·šè·¯æ¿ï¼ŒPCBæ¿ï¼Œé‹åŸºæ¿ï¼Œé«˜é »æ¿ï¼ŒåŽšéŠ…æ¿ï¼Œé˜»æŠ—æ¿ï¼ŒPCB,超薄線路æ¿ï¼Œè¶…薄電路æ¿ï¼Œå°åˆ·ï¼ˆéŠ…刻è•æŠ€è¡“(shù))電路æ¿ç‰ã€‚電路æ¿ä½¿é›»è·¯è¿·ä½ 化ã€ç›´è§€åŒ–,å°äºŽå›ºå®šé›»è·¯çš„批é‡ç”Ÿç”¢(chÇŽn)和優(yÅu)化用電器布局起é‡è¦ä½œç”¨ã€‚電路æ¿å¯ç¨±ç‚ºå°åˆ·ç·šè·¯æ¿æˆ–å°åˆ·é›»è·¯æ¿ï¼Œè‹±æ–‡å稱為(Printed Circuit Board)PCBã€ï¼ˆFlexible Printed Circuit board)FPCç·šè·¯æ¿ï¼ˆFPCç·šè·¯æ¿åˆç¨±æŸ”性線路æ¿æŸ”性電路æ¿æ˜¯ä»¥èšé…°äºžèƒºæˆ–èšé…¯è–„膜為基æ制æˆçš„一種具有高度å¯é 性,ä¸éŒ¯(cuò)çš„å¯æ’“性å°åˆ·é›»è·¯æ¿ã€‚具有é…線密度高ã€é‡é‡è¼•ã€åŽšåº¦è–„ã€å½ŽæŠ˜æ€§å¥½çš„特點(diÇŽn)。)和軟硬çµ(jié)åˆæ¿ï¼ˆreechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fÄ)展,催生了軟硬çµ(jié)åˆæ¿é€™ä¸€æ–°ç”¢(chÇŽn)å“ã€‚å› æ¤ï¼Œè»Ÿç¡¬çµ(jié)åˆæ¿ï¼Œå°±æ˜¯æŸ”性線路æ¿èˆ‡ç¡¬æ€§ç·šè·¯æ¿ï¼Œç¶“(jÄ«ng)éŽå£“åˆç‰å·¥åºï¼ŒæŒ‰ç›¸é—œ(guÄn)å·¥è—è¦æ±‚組åˆåœ¨ä¸€èµ·ï¼Œå½¢æˆçš„具有FPC特性與PCB特性的線路æ¿ã€‚
  線路æ¿æŒ‰å±¤æ•¸(shù)來分的話分為單é¢æ¿ï¼Œé›™é¢æ¿ï¼Œå’Œå¤šå±¤ç·šè·¯æ¿ä¸‰å€‹(gè)大的分類。
  首先是單é¢æ¿ï¼Œåœ¨åŸºæœ¬çš„PCB上,零件集ä¸åœ¨å…¶ä¸ä¸€é¢ï¼Œå°Ž(dÇŽo)線則集ä¸åœ¨å¦ä¸€é¢ä¸Šã€‚å› ?yà n)é–·?dÇŽo)ç·šåªå‡ºç¾(xià n)在其ä¸ä¸€é¢ï¼Œæ‰€ä»¥å°±ç¨±é€™ç¨®PCBå«ä½œå–®é¢ç·šè·¯æ¿ã€‚å–®é¢æ¿é€šå¸¸åˆ¶ä½œç°¡å–®ï¼Œé€ 價(jià )低,但是缺點(diÇŽn)是無法應(yÄ«ng)用于太復(fù)雜的產(chÇŽn)。
  雙é¢æ¿æ˜¯å–®é¢æ¿çš„延伸,當(dÄng)單層布線ä¸èƒ½æ»¿è¶³é›»å產(chÇŽn)å“的需è¦æ™‚(shÃ),就è¦ä½¿ç”¨é›™é¢æ¿äº†ã€‚é›™é¢éƒ½æœ‰è¦†éŠ…有走線,并且å¯ä»¥ç”±éŽå”來導(dÇŽo)通兩層之間的線路,使之形æˆæ‰€éœ€è¦çš„網(wÇŽng)絡(luò)連接。
  多層æ¿æ˜¯æŒ‡å…·æœ‰ä¸‰å±¤ä»¥ä¸Šçš„å°Ž(dÇŽo)電圖形層與其間的絕緣æ料以相隔層壓而æˆï¼Œä¸”其間導(dÇŽo)電圖形按è¦æ±‚互連的å°åˆ¶æ¿ã€‚多層線路æ¿æ˜¯é›»åä¿¡æ¯æŠ€è¡“(shù)å‘高速度ã€å¤šåŠŸèƒ½ã€å¤§å®¹é‡ã€å°é«”ç©ã€è–„型化ã€è¼•é‡åŒ–æ–¹å‘發(fÄ)展的產(chÇŽn)物。
  線路æ¿æŒ‰ç‰¹æ€§ä¾†åˆ†çš„話分為軟æ¿(FPC),硬æ¿(PCB),軟硬çµ(jié)åˆæ¿(FPCB)。